射线照相法（RT）是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是基本的，应用的一种非破坏性检验方法。原理：射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，元器件失效分析，当X射线或γ射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线强度也就会产生差异，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，元器件失效分析报价，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，元器件失效分析公司，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与破坏性检测相比，无损检测有以下特点。具有非破坏性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；第二具有性，由于检测是非破坏性，元器件失效分析设备，因此必要时可对被检测对象进行100%的检测，这是破坏性检测办不到的；第三具有全程性，破坏性检测一般只适用于对原材料进行检测，如机械工程中普遍采用的拉伸、压缩、弯曲等，破坏性检验都是针对制造用原材料进行的。对于产成品和在用品，除非不准备让其继续服役，否则是不能进行破坏性检测的，而无损检测因不损坏被检测对象的使用性能。所以，它不仅可对制造用原材料，各中间工艺环节、直至终产成品进行全程检测，也可对服役中的设备进行检测。微焦点X射线EFPscan平面CT（又称planeCT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3DX-ray功能，可以离线检测和在线全检。采用了的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。扫描速度快具备可编程的自动识别判断功能可与产线配合，实现在线检测PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN功率器件IGBT开焊、无浸润、气孔、偏移元器件失效分析公司-元器件失效分析-苏州特斯特(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)