企业视频展播，请点击播放视频作者：佛山市南海厚博电子技术有限公司陶瓷线路板作为电子封装基板，凭借其优异的材料特性与多层结构设计，已成为复杂电路布局的关键支撑技术，在高频通信、航空航天、汽车电子及等领域得到广泛应用。材料特性赋能多层结构陶瓷基板（如Al?O?、AlN、Si?N?）具备三大优势：①高热导率（AlN达170-230W/m·K）实现散热；②低热膨胀系数（6-8ppm/℃）与芯片材料匹配，减少热应力；③高机械强度（Al?O?抗弯强度>300MPa）支持精密加工。这些特性使其能够通过HTCC（高温共烧）或LTCC（低温共烧）工艺构建10层以上的立体布线结构，突破传统FR4基板的层数限制。多层工艺技术突破1.HTCC/LTCC工艺：HTCC采用1600℃烧结氧化铝基材，实现高可靠性金属线路；LTCC在850℃低温下烧结玻璃陶瓷复合基材，支持银/金导体的高精度印刷。2.层间互连技术：通过微孔（3.三维集成方案：埋置电阻/电容元件、腔体结构设计和热沉集成技术，使布线密度提升3-5倍，器件间距可压缩至0.2mm以下。复杂电路应用场景-高频通信：5G毫米波功放模块采用20层AlN基板，实现40GHz信号的0.05dB/mm低损耗传输-功率电子：新能源汽车IGBT模块通过6层Si?N?基板，承载600A/cm2电流密度，结温控制在125℃以内-：CT探测器128通道陶瓷基板整合光电转换与信号处理电路，信噪比提升至90dB随着三维集成、激光直写和纳米银烧结技术的发展，陶瓷线路板正朝着50μm线宽、20层以上的超精细结构演进，为人工智能芯片、计算等前沿领域提供关键载体。据Yole预测，2025年陶瓷基板市场规模将突破28亿美元，其中多层结构产品占比将超过60%。陶瓷电阻片，被誉为“电流之盾”，在电子领域中扮演着至关重要的角色。它以其的稳定性和可靠性，确保了电子设备在各种复杂环境下的正常运行与长久寿命。作为一种精密的电子元件，陶瓷电阻片的制造过程融合了的材料科学与精细的工艺技术。它以的陶瓷为基底材料，通过特殊的工艺处理使其具备出色的导电性能和极高的稳定性能。这种特性使得它在面对高温、高压或湿度变化等恶劣环境时仍能表现出色，有效防止了电流的突变和波动对电路系统的干扰和影响。此外，陶瓷电阻片还具有良好的热耗散性能以及耐化学腐蚀的特性。这使得它能够适应各种复杂的工况条件而不易受损坏；同时其体积小巧且易于安装的特点也大大拓展了它的应用领域和使用范围——从家用电器到工业自动化设备再到航空航天系统等都离不开它的存在和支持。在未来的发展中，随着科技的进步和电子行业的不断创新突破；相信这一小小的“电流”还将在更多未知的领域里稳定前行、继续发光发热并着我们走向更加智能便捷的生活新时代！氧化铝陶瓷片电阻作为一种电子元件，凭借其优异的物理特性与环保优势，已成为现代工业中不可或缺的关键材料。该产品以高纯度氧化铝（Al?O?）陶瓷为基体，通过工艺集成电阻功能层，在实现电气性能的同时，充分满足市场对环保材料日益严格的法规要求。环保特性解析氧化铝陶瓷片电阻的材料为无机非金属氧化物，其化学性质稳定，不含铅、镉、等重金属元素，生产过程中不产生有毒副产物。与传统含铅陶瓷或有机复合材料相比，该材料在高温工作状态下不会释放有害气体，废弃后可通过物理破碎实现无害化处理，完全符合欧盟REACH法规对化学物质的安全管控标准。RoHS认证优势通过RoHS2.0（2011/65/EU）十项有害物质限制指令认证，陶瓷厚膜陶瓷片加热片，产品检测报告显示：-铅（Pb）、镉（Cd）含量＜10ppm-（Hg）、六价铬（Cr??）未检出-完全替代传统PBB/PBDE阻燃剂-符合邻苯二甲酸酯类增塑剂豁免条款技术性能优势1.高温稳定性：耐受-50℃至850℃温度，热膨胀系数6.5×10??/K2.绝缘性能：体积电阻率＞1×101?Ω·cm（500VDC）3.机械强度：三点抗弯强度380MPa，维氏硬度15GPa4.热管理能力：27W/m·K导热系数保障散热应用场景拓展-新能源汽车：800V高压充电系统浪涌保护-5G通信：毫米波功率分配模块-：设备抗干扰电路-航空航天：电源系统过载防护在碳中和背景下，该产品通过材料创新实现全生命周期碳足迹降低45%。采用干压成型与气氛烧结工艺，较传统工艺节能30%，配合可回收金属电极设计，契合循环经济理念。随着IEC61238-1:2018新规实施，氧化铝陶瓷片电阻正逐步替代含氟聚合物电阻，成为工业4.0时代绿色电子的解决方案。当阳陶瓷厚膜陶瓷片加热片由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司位于佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前厚博电子在印刷线路板中享有良好的声誉。厚博电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。厚博电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)