微焦点X射线EFPscan平面CT（又称planeCT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3DX-ray功能，可以离线检测和在线全检。采用了的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。扫描速度快具备可编程的自动识别判断功能可与产线配合，实现在线检测PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN功率器件IGBT开焊、无浸润、气孔、偏移热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，X-RAY检测产品，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，X-RAY检测仪品牌，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，X-RAY检测机，三极管，LED二极管，南京X-RAY检测，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。PHASE12可以测试Rja，Rjc，RjbRjl的热阻（测试原理符合JEDEC51-1定义的动态及静态测试方法）1）瞬态阻抗(ThermalImpedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。2）稳态热阻(ThermalResistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl，当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。3）可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。4）内部封装结构与其散热能力的相关性分析(StructureFunction)。5）装片质量的分析(DieAttachmentQualityEvaluation).6）.多晶片器件的测试。7.SOA图表生成8.浪涌测试苏州特斯特公司-X-RAY检测仪品牌-南京X-RAY检测由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是从事“失效分析设备,检测服务,检测仪器”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：宋作鹏。)