企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市康创纸业有限公司无硫纸的抗撕裂强度如何？无硫纸的抗撕裂强度通常被认为略低于或多接近传统含硫化学浆纸，但具体数值高度依赖于其原料、制浆工艺、打浆程度和添加剂，无硫纸带厂家，不能一概而论。以下是关键分析：1.概念澄清：“无硫纸”主要指在生产过程中不使用含硫化合物（如亚硫酸盐、硫化物）进行制浆或漂白的纸张。这通常意味着：*原料选择：可能更多依赖机械浆（如磨木浆、TMP、CTMP）、半化学浆，或使用无硫化学制浆法（如碱性机械浆APMP、制浆等）。*环保驱动：主要动机是减少硫化物排放、降低废水处理难度、提高产品纯净度（如食品接触）。2.影响撕裂强度的关键因素：*纤维长度与强度：撕裂强度高度依赖纤维本身的长度和强度。长纤维（如针叶木）比短纤维（如阔叶木或草类）能提供更高的撕裂强度。*纤维间结合力：撕裂过程需要克服纤维间的结合力并将纤维拉出。过强的结合力反而会降低撕裂强度，因为裂纹会直接穿过纤维而不是沿纤维网络“绕行”（纤维束被拉出）。打浆程度是控制结合力的关键。*纤维柔韧性：柔韧的纤维更容易在撕裂时被拉出而不折断，有利于撕裂强度。机械浆纤维通常含有较多木质素，较硬且脆，柔韧性不如化学浆纤维。*纸页匀度与结构：均匀的纸页结构有助于应力均匀分布。3.无硫纸（尤其机械浆类）撕裂强度的常见情况：*机械浆主导的无硫纸：这是常见的无硫纸类型（如新闻纸、部分包装纸、低白度印刷纸）。*优势：机械浆纤维较长（尤其是针叶木TMP/CTMP），且打浆程度通常较低，纤维间结合力相对较弱。这有利于纤维束在撕裂时被拉出，从而可能提供相对较高的撕裂强度。*劣势：机械浆纤维本身强度（抗张强度）较低、较脆（木质素含量高），且纸页通常较厚、匀度可能稍差。这限制了其撕裂强度的上限。其撕裂强度通常高于同等定量、以短纤维阔叶木化学浆为主的纸，但显著低于以长纤维针叶木硫酸盐浆（含硫）为主的高强度纸（如牛皮纸）。*无硫化学浆纸：如果使用APMP或其他无硫化学法生产的浆料（通常也保留较多木质素），其纤维特性介于机械浆和传统化学浆之间。其撕裂强度通常也优于短纤维化学浆纸，但弱于长纤维硫酸盐浆纸。*添加剂的影响：湿强剂、干强剂（如淀粉、PAM）等添加剂可以显著提高纸张的抗张强度，但对撕裂强度的提升效果相对复杂。干强剂增强结合力，有时会略微降低撕裂强度；湿强剂则主要提高湿态下的强度保留。4.总结与关键点：*非劣势：“无硫”本身并非撕裂强度的直接指标。撕裂强度主要取决于纤维特性（长度、强度、柔韧性）和纸页结构。*常见表现：由于无硫纸常依赖机械浆或类似浆料，其撕裂强度通常优于以短纤维化学浆为主的普通纸张，在低定量纸中表现可能不错。*对比高强度含硫纸：与长纤维针叶木硫酸盐浆（传统含硫化学浆）制成的高强度纸张（如牛皮纸、纸袋纸）相比，大多数无硫纸的撕裂强度通常较低。硫酸盐浆纤维长、强度高、柔韧性好（木质素去除多），经过适度打浆后能实现撕裂强度与抗张强度的良好平衡。*应用导向：无硫纸的设计目标通常是满足特定环保要求或成本效益下的基本强度需求（如印刷适性、基本包装保护），而非追求极限的撕裂强度。对于需要极高撕裂强度的应用（如重载纸袋、砂纸原纸），传统硫酸盐浆纸仍是主流。*具体产品为准：终判断必须依据具体无硫纸产品的技术参数。通过优化原料配比（增加长纤维比例）、改进制浆工艺（提高纤维质量）、控制打浆度和添加增强剂，可以生产出撕裂强度满足甚至超越特定应用要求的无硫纸。总而言之，无硫纸的抗撕裂强度并非其固有弱点，但受制于常用原料（机械浆）的特性，其撕裂强度上限通常低于优异的长纤维含硫化学浆纸（如硫酸盐浆）。在普通应用领域，其撕裂强度往往是足够的，甚至优于某些短纤维化学浆纸。评估时应具体查看产品规格。用于半导体行业的无硫纸，除了无硫外还有哪些特殊性能要求？在半导体行业，无硫只是无硫纸（Sulfur-Freeer）满足严苛环境要求的基础门槛。为了确保晶圆、光掩模、精密零部件等免受污染和损伤，这类纸张还必须具备一系列极其严格且特殊的性能要求：1.超低离子污染：*卤素（氯、、氟、碘）：必须严格控制，尤其是氯离子，因其腐蚀性强，会严重损害金属线路（如铜互连层）。要求通常在ppb（十亿分之一）级别。*碱/碱土金属离子（钠、钾、钙、镁等）：这些离子是主要的可移动离子污染物（MIC），会导致器件阈值电压漂移、栅氧化层完整性下降甚至击穿。要求同样在ppb级别。*重金属离子（铁、铜、镍、锌等）：即使微量也会成为载流子复合中心，降低器件性能和可靠性。需严格控制。2.极低颗粒及纤维脱落：*高洁净度：纸张在生产、加工和包装过程中必须处于高度洁净的环境，避免引入外来颗粒。*低粉尘/低掉粉：纸张表面必须极其光滑，在使用过程中（如摩擦、折叠、切割）产生的粉尘和微纤维。这些颗粒是晶圆表面划伤、光刻缺陷和污染的主要来源之一。通常要求通过严格的颗粒脱落测试（如HELMKE滚筒测试）。3.低挥发性有机物：*纸张本身、粘合剂、油墨（如需印刷）或加工助剂不能释放出高浓度的挥发性有机化合物。VOC会在洁净室或密闭包装环境中凝结，沉积在晶圆或光学元件表面，形成难以清除的薄膜（AMC-气载分子污染物），影响光刻胶性能、粘附力和器件可靠性。4.优异的抗静电性能：*半导体制造环境高度敏感，静电积累会吸附环境中的颗粒污染物，或导致静电放电损坏器件。无硫纸通常需要经过特殊处理（如添加性抗静电剂或导电涂层），使其具有低表面电阻率，有效消散静电荷。5.良好的物理强度和尺寸稳定性：*需要足够的机械强度（抗张强度、撕裂强度）以承受运输、搬运和自动化设备中的应力，避免破损。*尺寸稳定性至关重要，尤其在用于分隔晶圆或精密部件时。纸张应不易变形、卷曲或收缩膨胀（受温湿度影响小），确保定位和避免因尺寸变化导致的机械应力或错位。6.化学惰性/稳定性：*纸张及其添加剂不应与接触的半导体材料（如硅片、光刻胶、金属、化学品）发生任何化学反应，不能释放出可能引起腐蚀或污染的物质。7.一致性与可追溯性：*批次间性能必须高度一致，确保生产工艺的稳定性。*严格的供应链管理和批次可追溯性是必需的，一旦出现问题能快速定位。总结来说，半导体级无硫纸是集“超洁净”（极低颗粒、纤维脱落）、“超纯净”（超低离子、金属、VOC污染）、“功能性”（抗静电、强度、尺寸稳定）和“可靠性”（化学惰性、一致性）于一体的材料。其目标是成为晶圆和精密部件在制造、运输和存储过程中的“隐形守护者”，地隔绝一切可能的污染源和损险，保障半导体产品的高良率和可靠性。仅仅满足“无硫”是远远不够的，上述所有性能指标都需通过严格的测试标准（如SEMI标准）来验证。无硫纸的生产是一个系统工程，需要从到成品进行的硫含量控制，主要涉及以下几个关键环节：1.原材料严格筛选与管控：*纸浆：这是主要的潜在硫来源。优先选用明确标识为“无硫”或“低硫”的纸浆。重点关注化学浆（如硫酸盐浆）的制浆工艺残留（、硫化物、硫酸盐）。要求供应商提供详细的硫含量检测报告，并建立严格的入厂检验标准，无硫纸带多少钱，使用离子色谱等精密仪器检测总硫（包括无机硫和有机硫）。对于回收浆，需特别关注其来源和脱墨工艺（可能引入含硫化学品），丹灶无硫纸带，并进行更严格的检测和处理。*填料与颜料：如滑石粉、碳酸钙、高岭土等。选择天然低硫矿石来源，并要求供应商提供硫含量证明。避免使用含硫酸盐杂质高的填料。入厂时需进行抽检。*化学品：仔细审查所有添加化学品（施胶剂、增强剂、助留助滤剂、染料、杀菌剂等）的成分说明书。优先选用明确不含硫或硫含量极低的替代品。例如，避免使用含硫磺成分的杀菌剂，或含硫酸盐的某些助剂。对关键化学品进行入厂硫含量检测。*生产用水：水中的硫酸根离子是重要来源。需对生产用水（尤其是白水循环系统）进行定期监测。必要时采用深度处理技术（如反渗透、离子交换）降低水中硫酸盐含量。2.生产过程控制与优化：*清洁生产：在切换生产普通纸种到无硫纸之前，必须清洗整个生产系统（碎浆机、浆池、管道、流浆箱、网部、压榨部、干燥部、卷取部等），清除残留的含硫浆料、填料和化学品。建立专门的无硫纸生产排程，减少切换频率。*白水系统管理：白水循环系统是硫化物可能积累的地方。加强白水封闭循环系统的监控，无硫纸带供应商，定期检测白水硫含量。必要时有计划地排放部分白水，补充低硫清水，以控制系统内硫的浓度。*工艺参数优化：某些工艺条件（如高温干燥）可能促使残留硫化物发生反应或挥发后重新沉积。优化干燥曲线等参数。*设备材质：避免使用含硫橡胶密封件等可能析出硫的部件。3.严格的检测与监控体系：*建立完善的检测点：在关键节点（进厂原料、中间浆料/白水、成品纸卷）设置硫含量检测点。*采用高灵敏度检测方法：使用离子色谱法（IC）或燃烧炉-红外/紫外吸收法（如ENISO15350）等测定总硫含量（包括硫酸盐、亚硫酸盐、硫化物及有机硫）。常规的灼烧残渣测灰分无法准确反映低含量的硫。*设定内控标准：制定比客户要求或行业标准更严格的内控硫含量标准，为生产提供缓冲空间。*可追溯性：建立从原料批次到成品的完整追溯体系，一旦发现硫超标，能迅速定位问题。总结：无硫纸硫含量的控制在于“预防为主，全程监控”。它要求：*把关：选用并持续验证低硫/无硫的原材料（尤其是纸浆）。*过程隔离：通过清洁和排程，避免交叉污染。*系统管控：管理好白水循环系统，防止硫积累。*精密检测：运用高灵敏度仪器进行贯穿始终的严格检测。*持续改进：根据检测数据和反馈不断优化供应链管理和生产工艺。只有将上述环节紧密结合，形成一套严密的管理体系，才能地生产出符合严格要求的无硫纸。)