EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷(Gateoxidedefects)、静电放电破坏(ESDFailure)、闩锁效应(LatchUp)、漏电(Leakage)、接面漏电(JunctionLeakage)、顺向偏压(ForwardBias)及在饱和区域操作的晶体管，可藉由EMMI定位，找热点(HotSpot或找亮点)位置，无锡开封机，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。为解决生产生活中的实际问题，超声波扫描显微镜应运而生，它可为许多成像提供的解决方案，化学开封机价格，超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着极大的差异，从工作原理上来说，它带有聚焦功能的高频超声波换能器，业内也将超声波扫描显微镜的工作方式称为逐点扫描，化学开封机，是对于材料内部的检测，它的成像图像是内部结构图像，纳米级的分辨率要周边产品，下面小编就详细的为您介绍一下超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜的差距。侦测到亮点之情况；会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应；5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。侦测不到亮点之情况不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面反型层；5.硅导电通路等。点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情况可采用Backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。特斯特(图)-化学开封机-无锡开封机由苏州特斯特电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特斯特电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为分析仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)