在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。光源：散射光、准平行光、平行光、激光。设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，3D曲面玻璃盖板装饰工艺，DI曝光机。江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！LDI机LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：1、能量密度2、数据调变的速度3、机械机构速度光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。3D曲面玻璃盖板装饰工艺-江苏迪盛微电子由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。迪盛（武汉）微电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为光电子、激光仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)