金锡分层电镀（PlatingAu/Snmultilayerstructure）这是蒸镀的一种替代方式，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，不过使用的方式却是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共晶温度以下(200250°C)进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高XI检测技术在BGA、CSP等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面，精密超薄铟焊片可逆轧机，传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战，自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，其上方有一个X射线发射管发射X射线，铟焊片超薄轧机，穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像(图3)，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术，将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面，铟焊片，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。3DX射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势，其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。预成型焊片轧机：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机型号：JH-RY-60名称：扎机用途：主要适用于预成型焊片的扎制特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围：预成型焊片适应材料宽度：15mm～60mm轧制来料厚度：≤0.1mm轧制厚度：0.02mm轧制温度：≤200℃轧制压力：≤0.5T无源元件的进步另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要，人们对0201元件十分关注，主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一，超薄铟焊片可逆轧机，但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出，移动电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中，以减少产品的重量与体积。据测算在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍，也就是说，增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件，当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多CSP。但处理这类封装相当麻烦，要减少工艺缺陷(如桥接和直立)，焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至0.1mm。除此之外，焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系，以形成一个更加无缝的开发过程，最终的结果将使广大印制板组装厂商受益。预成型焊片轧机：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机型号：JH-RY-60名称：扎机用途：主要适用于预成型焊片的扎制特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围：预成型焊片适应材料宽度：15mm～60mm轧制来料厚度：≤0.1mm轧制厚度：0.02mm轧制温度：≤200℃轧制压力：≤0.5T嘉泓机械(图)-超薄铟焊片可逆轧机-铟焊片由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。)