铜箔种类及铜箔的特点？铜箔的种类有哪些呢？要想知道铜箔的种类，我们还是先了解下什么是铜箔吧。铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，正极材料厂商，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。了解了铜箔的定义、特性和用途，我们马上来了解下的种类吧。铜箔种类及铜箔的特点？铜箔的种类有：1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)；按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，电池正极材料，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，正极材料，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，正极材料市场，进而制成刚性印制板。电解铜箔对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。正极材料市场-正极材料-昆山市禄之发铜箔(查看)由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的其它等行业积累了大批忠诚的客户。昆山市禄之发电子科技带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)