热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，元器件失效分析公司，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。热阻电性规格：加热电流测量精度（低电流测量:0.2，1和2安培测量）2A系统:±1mA10A系统:±5mA20A系统:(±10mA)加热电流测量精度（高电流测量:2，10和20安培测量）:2A系统:±4mA10A系统:±20mA20A系统:(±40mA)加热电压测量精度:±0.25%，0~30V热电偶测量精度(T型):典型±0.1°C交流电压：220VAC，10A，50/60Hz器件的测试的供电电压：20V（标配），其他的是选配。器件的测试的供电电流：30A(标配)，选配（100A200A，400A，800A，1000A及更高电流）节温的感应电流：1mA，5mA，10mA，20mA，50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。数据采样频率1MHz结温精度±0.1°C分辨率：±0.007°C。气密性检测仪是为了确保手机、电动牙刷、对讲机、耳机、手环以及手表等产品生产工艺的质量与防水等级要求。现在的各类电子产品或多或少都有着相应的防水等级要求，这些防水等级要求的实现基本上是靠加工制造组装的多个步骤配合实现的，元器件失效分析设备，那么气密性检测仪的应用是为了解决哪些问题呢?一是便于提前排查泄露现象，气密性检测仪可以应用于流水线的--些工序半成品与成品的密封性测试上，这样就可以及时将一些不符合要求的半成品或者成品挑出来，电子元器件失效分析，避免进入下道工序，这样就通过气密性检测仪与防水测试机保证了出货成品的合格率;这样密性检测仪就解决了第二个问题就是减少了生产差错导致的高成本，元器件失效分析，通过一些I序做密封性防水测试与气密性防水检测，就可以减少--些不必要的成本浪费;三就是安全等级迅速升，在产品生产制造组装的-一些工序使用气密性检测仪做气密性防水检测与密封性防水测试，可以说将产品的泄漏量控制在了-个可控的范围内，这样对于产品的安全等级就有了很好的保证，进而可以保证产品在使用时的可靠性。电子元器件失效分析-元器件失效分析-苏州特斯特电子(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)