X射线检测系统在食品安全越来越受到重视的今天，产品品质变得尤为重要，关乎企业的生命和声誉。我们的X射线检测系统被广泛用于产品表面和内部极微小金属和非金属异物检测，同时还可以验证产品完整性，多项质量检查，密封性检验，重量测量，容量填充控制，电子元器件失效分析，脂肪含量分析，残骨及鱼刺扫描等其他扩展应用。帮助企业控制产品质量，提高安全性，避免消费投诉与产品召回，实现高成本效益。气密性试验与气压试验是不一样的。首先，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，元器件失效分析公司，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，气密性试验压力为容器的设计压力，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，在北京主要有航天环境可靠性与检测中心；梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。对于那些整体密封或者说没有任何透气孔的产品，就需要气密性检测仪采用正压也就是加压方式来检测密封性了，这时候的防水测试治具内部密封腔体就是间接测试要用到的，正压法采用的就是往这个包含产品的气密性防水测试治具内腔充入一定压力的干燥压缩空气，元器件失效分析报价，然后通过气密性检测仪设备内的精密传感器实时检测内部气压变化，也就是说，元器件失效分析，如果这个电子产品密封性不好，就会有气体进入产品内部，那么防水测试治具密封腔体内的气体就会相应的减少，进而被检测出来，如果泄露量大于允许泄漏量，气密性检测仪就会报警，这样就将不合格产品甄别出来。电子元器件失效分析-元器件失效分析-苏州特斯特公司(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司，公司位于：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，多年来，苏州特斯特坚持为客户提供好的服务，联系人：宋作鹏。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴！)