气密性试验与气压试验是不一样的。首先，元器件失效分析，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，失效分析仪器，气密性试验压力为容器的设计压力，宿迁失效分析，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，在北京主要有航天环境可靠性与检测中心；梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。需要考虑的是焦点到X射线管窗口外表面的距离，它决定了被检样品到焦点的小距离。这一参数的重要性在于它决定了一个微焦点系统可能达到的大放大倍数。由于防护设施空间的局限以及射线的衰减与距离的平方成反比（I/R2），我们无法随意拉长胶片或探测器到射线源的距离以增大放大倍数。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，失效分析设备，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。漏气检测设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+主要技术参数：1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-132、检漏口对氦气的抽速：30m3/h3、双灯丝180°磁偏转质谱室4、检测压力范围0～30MPa用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。特斯特(图)-失效分析仪器-宿迁失效分析由苏州特斯特电子科技有限公司提供。特斯特(图)-失效分析仪器-宿迁失效分析是苏州特斯特电子科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：宋作鹏。)